本文摘要：英特尔16日在年度开发者大会（IntelDeveloperForum,IDF）上宣告，结盟ARM发展10纳米、携同LG等厂商生产ARM架构芯片，除了说明了英特尔重回晶圆代工做生意的野心，也说明了着晶圆代工竞赛日趋白热化。 16日英特尔在自家的IDF大会宣告，已获得ARM的IP许可，将在10纳米制程联手ARM，并携同LG生产10纳米ARM架构智能手机芯片，也让台积电、三星等晶圆代工大厂警铃大响。

英特尔16日在年度开发者大会（IntelDeveloperForum,IDF）上宣告，结盟ARM发展10纳米、携同LG等厂商生产ARM架构芯片，除了说明了英特尔重回晶圆代工做生意的野心，也说明了着晶圆代工竞赛日趋白热化。　　16日英特尔在自家的IDF大会宣告，已获得ARM的IP许可，将在10纳米制程联手ARM，并携同LG生产10纳米ARM架构智能手机芯片，也让台积电、三星等晶圆代工大厂警铃大响。　　这毫无疑问说明了了英特尔在晶圆代工市场的扩展野心，英特尔在2010年，表示同意为美国小型芯片设计商Achronix生产芯片，在22纳米制程时迈入晶圆代工战场，智能手机浪潮兴起，台积电、三星在一众大客户护持下，赚得盆剩钵剩，英特尔在晶圆代工市场却变得高调也相形见绌。

　　对过往的英特尔而言，代工营收也许严重不足一托，但在PC市场衰落下，除了希望转型朝物联网布局，眼光也望返了代工市场。英特尔预估，到了2020年，联网装置将多达500亿台，官方指出，这充满著戏剧化的茁壮将为公司晶圆代工业务带给快速增长。

近来英特尔为下世代iPhone生产LTE调变解调器芯片传闻甚嚣尘上，在英特尔宣告联手ARM后，有专家甚至指出不只LG、展讯，未来英特尔甚有可能威胁台积电、三星在苹果A系列处理器订单的竞争。　　10纳米以下制程大战火热打完　　不只订单争夺战显著，各方制程竞赛的角力也在持续。

英特尔、台积电、三星目前制程仍在14/16纳米，但根据台积电与三星的众说纷纭，两者最慢在今年底10纳米就能转入量产，力拼转弯英特尔。而英特尔在先前宣告产品改版周期变长，10纳米将顺延2017年下半，甚至更加幸，不过，就如同科技新报之前所探究这些制程技术节点美化问题，英特尔制程架构与构建主管MarkBohr曾认为，不是所有10纳米都是一样的，以密度而言，MarkBohr预计，其他厂商要到所谓的7纳米才不会相似英特尔10纳米制程。

　　台积电预计7纳米将于2017年试产、2018年月量产，而三星则力拼2017年底7纳米量产。包括台积电、英特尔都视7纳米为最重要节点，有一点注目的是，晶圆专工二哥格罗方德在日前也宣告退出10纳米制程直抵7纳米。　　回应，格罗方德技术长GaryPatton在拒绝接受外媒报导时明确提出其观点，他指出10纳米制程在效能显然有所提高，但无法取得效能与成本之间的仅次于杠杆，格罗方德在做到过许多实验与获得许多数据后，指出下注在7纳米将获得最差的效益，7纳米比例因子尤为经济，其削减了64%面积同时也填补了微缩制程必须更加多感测器的损失。　　英特尔在2016摩根士丹利举行的技术会议则特别强调，自家7纳米时技术将有重大突破，并于预计重返摩尔定律两年的制程切换周期，这场制程大战，各家厂商莫不在7纳米摩拳擦掌，晶圆代工星海7纳米闻真章。

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